Skip to main content

Серверная платформа 2-in-1 4U AIC XP1-A401VG01_nb

Код ОКПД2

548071,00 

SKU:

Описание

AIC 4U HA401-VG 2in1 (LGA3647, C622,4xPCI-E, 2xSVGA, SAS,24xHS SAS/SATA,24DDR4 1300W HS)

Основные характеристики
Производитель AIC
Модель XP1-A401VG01_nb
Тип оборудования Серверная платформа 2-in-1
Назначение Сервер
Поддержка ОС Windows 10 (только 64 bit), Windows Server 2022, Windows Server 2019, Windows Server 2016, Windows Server 2012 R2, Windows Server 2012, Ubuntu 22.04 LTS, Ubuntu 16.04.1 LTS, CentOS 7.3, CentOS 7.2, CentOS 7.1, Fedora 24, RedHat Enterprise Linux 8.6, RedHat Enterprise Linux 7.9, RedHat Enterprise Linux 7.3, RedHat Enterprise Linux 7.2, SuSE Linux Enterprise Server 12, SuSE Linux Enterprise Server 11 SP2
Особенности корпуса платформы
Установка в стойку 19» Возможна, крепеж на телескопических рельсах в комплекте
Высота 4U
Глубина серверной платформы 705 мм
Поддерживаемые платы расширения Только низкопрофильные (Half Height)
Расположение портов На передней панели
Материал Сталь
Цвета, использованные в оформлении Черный
Кнопки Power
Индикаторы Power, Оповещение по одному набору на каждую систему
Особенности материнской платы платформы
Модель материнской платы Virgo
Чипсет мат. Платы Intel C622
Формат платы (305 x 330 мм)
Управление Поддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface), KVM-over-LAN. Встроенная плата аппаратного управления/мониторинга ASPEED AST2500 BMC с поддержкой IPMI ( Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 и KVM-over-LAN. Выделенный порт управления
Сеть 2x 10 Гбит/с SFP+ на каждой из системы
Видео M/B Aspeed AST2500
Макс. кол-во подключаемых мониторов 1 к каждой из мат. плат
BIOS Insyde UEFI BIOS
Поддержка процессоров
Гнездо процессора Socket LGA3647 Narrow ILM
Макс. кол-во процессоров на материнской плате 4, по 2 на каждую мат. плату
Поддержка типов процессоров Intel серии Xeon Platinum 82xx,Xeon Platinum 81xx ,Xeon Gold 62xx,Xeon Gold 61xx, Xeon Gold 52xx, Xeon Gold 51xx, Xeon Silver 42xx,Xeon Silver 41xx, Xeon Bronze 32xx, Xeon Bronze 31xx
Поддержка ядер процессоров Cascade Lake, Skylake-SP
Энергопотребление процессора до 165 Вт
Частота шины 10.4 GT/s (UPI)
Поддержка памяти
Тип поддерживаемой памяти 3DS , LRDIMM DDR4, DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора
Количество слотов для оперативной памяти 24
Количество разъемовRegisteredDDR4 24, по 12 на каждый сервер (по 6 на каждый процессор, 6ти канальный контроллер памяти)
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти Зависит от процессора
Поддерживаемые модули Optane DC Optane DC Persistent Memory 100. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 82xx, Xeon Gold 62xx, Xeon Gold 52xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки.
Максимальный объем оперативной памяти 1536 Гб на один сервер (зависит от процессора и типа памяти)
ПоддержкаECC Есть
Дисковая система
SAS-контроллер 8-канальный 12Gb/s HBA контроллер Broadcom SAS IOC SAS3008 в каждой из систем
Поддерживаемые уровниRAID Встроен в чипсет, возможно построение массивов уровней 0, 1, 10, 5 из Serial ATA устройств под Windows
SATA6Gb/s 6 каналов
Тип объединительной панели Со встроенным экспандером, общая объединительная плата для двух систем, позволяющая использовать платформу в качестве СХД с повышенной надежностью
Г-образный коннектор SAS/SATA Нет
Оптический привод Нет
Отсеки для накопителей
Корзин 2,5 дюйма с горячей заменой 24 корзины (2.5″ HDD или SSD устанавливаются вместо 3.5″ устройств)
Отсеков 2,5 дюйма 2 в каждой из систем
Корзин 3,5 дюйма с горячей заменой 24 корзины для SAS/SATA HDD с возможностью горячей замены
Интерфейс, разъемы и выходы
Количество разъемовPCI Express 2 слота 16x PCI-E 3.0 в каждой из систем
Количество разъемовPCI Express8x 3 слота 8x PCI-E 3.0 в каждой из систем
Контроллер USB USB 3.2 контроллер встроен в чипсет
USB разъемы на задней панели 2x (USB 3.1 Gen1) на каждой системе
Разъемы на задней панели 1x COM, 2x SFP+ LAN, 1x RJ-45 Management на каждой системе
Видео порты платформы 15-пиновый коннектор D-Sub на каждой системе
Клавиатура/мышь USB
Особенности охлаждения платформы
Охлаждение 8 вентиляторов 60x60x56 мм с горячей заменой в центре корпуса. Радиаторы для процессоров в комплекте
Блок питания платформы
Блок питания С горячей заменой резервных модулей; Основной и резервный модуль питания (уже установлены) Сертифицированы 80+ Platinum
Мощность блока питания 1300 Вт
Прочие характеристики
Рабочая температура 0 ~ 35 °C
Комплект поставки и опции
Опции (сетевые карты 100 Гбит/с) можно приобрести дополнительно (есть 2xPCIe 16x)
Опции (сетевые карты 40 Гбит/с) можно приобрести дополнительно (есть 2xPCIe 16x)
Опции (сетевые карты 25 Гбит/с) можно приобрести дополнительно (есть 2xPCIe 16x)
Опции (сетевые карты 10 Гбит/с) можно приобрести дополнительно (есть 2xPCIe 16x)
Логистика
Размеры (ширина x высота x глубина) 438 x 174.5 x 705 мм
Вес 46 кг
Размеры упаковки 66 x 47 x 94 см
Вес брутто 47 кг

Параметры:

ТипСервер-Платформа
Форм-фактор4U
Процессор установленНет
Процессор слотов4
Процессор поколениеIntel Xeon Scalable (Cascade Lake 2nd Gen, 2019, LGA 3647)
Оперативная память типDDR4
Оперативная память всего возможно ГБ1536
Блок питания кол-во2
Блок питания ватт1300
Сетевой коннектор типEthernet
Сетевой коннектор кол-во2
Сетевой коннектор скорость Гбит/сек10
Диски форм-фактор2.5, 3.5, M.2
Диски макс кол-во24
Интерфейс дисковSAS, SATA
Возможные RAID конфигурации0, 1, 10, 5